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Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机(涂布、涂层、旋涂、涂膜、涂覆、甩胶、Programmable Spin Coater)

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产品介绍

产品介绍:Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机、实用型多功能台式可编程涂覆仪、新一代实验用轻便型微控制旋涂仪 Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机也可叫做旋转涂布机、涂层仪、旋涂仪、涂膜仪、涂覆仪、甩胶机等等。英文常写作Programmable Spin Coater Spin-X 小型智能微控制可编程匀胶机是一款体积紧凑,台式匀胶机,可进行精密薄膜沉积。 Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机适用于半导体、化工材料、硅片、晶圆片、光学玻璃、化学玻璃等表面涂覆材质 Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机应用范围: Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机适用于半导体、化工材料、硅片、晶圆片、光学玻璃、化学玻璃等表面涂覆材质 Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机工作原理 Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机采用高速旋转基片,利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上,常用于各种溶胶凝胶(Sol-Gel)实验中的薄膜制作,厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同,也和旋转速度及时间有关。 Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机可用做: 基础及应用粗饲料研究 材料表面、薄膜及铸造件的非破坏性资料控制 半导体薄膜、金属及玻璃 有机薄膜制备,光学镀膜及磁膜 液固界面镀膜 Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机特点: 原装进口、简单快速、高转速、高精度、紧凑、省时、高性能、旋转稳定、精确控制、涂层(厚度)均匀 Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机优势: 用户友好人机界面 操作简单快速 系统设备紧凑,节省宝贵的实验室空间 快速达到理想转速 真空托盘的千分表指示 直径8" 特氟龙涂层工作腔体 透明盖,防止光刻胶溢出及基片飞出。 氮气保护设施 配套无油真空泵(选配) Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机技术规格: 1 微控制器控制 有 2 匀胶旋涂转速范围 100 R.P.M to 10,000 R.P.M 3 匀胶旋涂转速精度 <1% 4 匀胶旋涂加速度 2000 R.P.M/sec. (最大) 5 匀胶旋涂加速时间 1-9,999 sec/step 6 预设可编程程序 2 (10 steps/program) 7 非易失性存储器保存选项 有 8 转速 & 时间实时显示 LCD 控制面板显示 9 校准选项 有 10 系统当前状态显示 LCD 控制面板显示 11 输入及控制选项 键盘 12 集成式真空释放开关 有 13 集成式电源开关 有 14 废液排放设施 有 15 氮气保护设施 有 16 涂覆腔体 直径8" 特氟龙涂层腔体 17 基片托盘 迭尔林(Delrin)材质圆形基片托盘: ½”, 1”, 1½”,               2” ;选配 3” & 4”(直径托盘) 18 设备尺寸 38cm(W) X 28cm(L) X 28cm(H) 19 设备电源 230 / 220V AC (50 Hz ~) 20 设备功率 150W 如果您对Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机感兴趣,请联系我们索取更详尽资料!极科有限公司客服:400-6160-445电话:021-6053-4450电邮: sales@gikinco.com gikinco@gmail.com网址: www.gikinco.com

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